速腾聚创方面表示，“孔雀”芯片将于2026年第三季度规模化出货，目前已有基于该芯片之货品进入小批量交付阶段。
速腾聚创方面称，此一系列货品为其向RGBD等彩色三维视觉形态推进之过渡预案。
“孔雀”则集结640×480高密度SPAD面阵，可输出VGA级三维深度图像。
据悉，此一架构面向车载、机器者、工业及耗费电子等多名场景，旨于缩短芯片研发周期，并支更高分辨率之三维感知货品量产。
结语：速腾聚创向上游芯片本领延伸 若量产进展能够按谋划推进，凤凰与孔雀两条货品线有望分别于车载远距感知与近场/机器者感知商场中承担不同角色。
与以往主要围绕激光雷达整机货品展开相比，此次发布更强调底层芯片平台、架构复用本领以及跨场景货品孵化。
于“凤凰”芯片之宗旨为推动激光雷达从以“线数”为核心之货品表达，逐步向更接近图像化之感知方式演进。
其中，根基工艺层基于28nm车规制程，配合第三代SPAD感光层与第二代3D堆叠工艺。
▲创世架构四大核心体系 该架构采用四层设计，包括根基工艺层、核心计算层、算法加速层以及安康可靠层。
但其最终商场表现，仍需于主顾交付与大规模应用中进一步观察。
SPAD与CMOS于数术化架构上具有相似性，前者于制程、工艺与本金降路径上可部分借鉴后者之演进逻辑。
一、一种架构两款芯片 激光雷达向图像化感知方式演进 两款货品皆被速腾聚创视为其SPAD芯片路线之重要量产节点。
随之激光雷达之功能演进，从2026年始，SPAD芯片始定义激光雷达。
该芯片最大视场角可达180°×135°，最近探测距离小于5厘米，支10至30Hz帧率，并于测距精度方面较上一代提升6倍，达到毫米级水平。
长江经济带发展。速腾聚创将其应用方位概括为三类：一为车载补盲等近场感知；二为机器者标准化三维视觉模组；三为融合传感器等新形态货品。
以速腾聚创之货品为例，“凤凰”代表之窄线阵定义之主激光雷达， “孔雀”则代表之大面阵定义固态激光雷达。
“孔雀”芯片之要点则于于近距离、广视场与全固态预案。
整体来看，此次Tech Day发布会延续之速腾聚创近年来向上游芯片本领延伸之陈设思路。
于融合传感器方位，速腾聚创还回顾之其于2025年推出之Active Camera货品线，包括面向机器者移动感知之AC1与面向操作感知之AC2。
车东西（公众号：chedongxi） 基于此一裁决，速腾聚创认为激光雷达前景或沿之更高分辨率、更多搭载数量以及更强数据源属性之方位演进，并逐步从单一探测设备向辅助驾驶与机器者体系中之核心三维感知部件演进。
连发两款旗舰芯片，速腾（参数丨图片）聚创激光雷达进入图像化时代。
速腾聚创方面给出之参数显示，该芯片最远探测距离为600米，并具备对较小宗旨之识别本领。
车东西4月21日消息，速腾聚创于2026 Tech Day上发布之名为“创世”（Eocene）之数术化架构，并齐步推出两款基于该架构之SPAD-SoC芯片货品——“凤凰”与“孔雀”。
该芯片最大视场角可达180°×135°，最近探测距离小于5厘米，支10至30Hz帧率，并于测距精度方面较上一代提升6倍，达到毫米级水平。
“孔雀”则定位于全固态、高分辨率面阵感知。
根据速腾聚创方面现场披露之数据，“凤凰”采用单芯片、单光路设计，单颗芯片内实现2160名原生接收通道，输出分辨率可达2160×1900； 此次发布之两款芯片中，“凤凰”主要面向高线数、远距离探测需求。
举动现场，速腾聚创展示之由SPAD芯片直接感光、实时扫描生成之近红外图像，并表示真正之RGBD传感器谋划于2027年底发布。
速腾聚创方面同时表示，基于“凤凰”芯片之2160线与1440线预案已得车企课题定点，相关货品谋划于2026年内实现量产装车。
作者 ｜ Janson 速腾聚创方面介绍，“创世”架构为一套围绕SPAD-SoC构建之芯片级平台，整顿之芯片设计、制造工艺、量产器物以及相关全栈技艺本领。
凤凰系列还将覆盖从2160线到240线之多名版本，以适配不同货品配置需求。
于发布会上，速腾聚创也进一步阐述之其对三维感知货品路线之裁决。
其中，该芯片核心计算层则配置4320-Core异构计算阵列，用于提升点云采样与办理本领；算法加速层主要用于抗干扰与感知改良；安康层则强调于车规与工业氛围下之可靠性表现。