于晶圆代工领域，高盛对台积电之裁决为：受延续增益之AI推演需求驱动，前卫制程供给将至少于2027年前保供不应求之状态。
值得关注之为，即便为智能手机、PC等需求较弱之主顾，也始主动寻求与MLCC厂商签订长期供应合同。
于产能方面，高盛认为MLCC行业每年产能增益上限约为10%多一点，受制于内部设备与材料之制约，扩产速度极为有尽。
对于华夏大陆晶圆代工厂商，高盛之裁决则有所不同。
掩耳盗铃。若平均涨价幅度达到5%，高盛测算此将对相关头部厂商2027财年之营业赢利，分别带来13%与37%之上行影响。
而当前台积电本钱开支周期带来之新增产能预计要到2028至2029年才能落地。
PCB/CCL：技艺规格延续跃升，AI效劳器拉动平均售价每年上涨30%以上 缘由并非自身需求旺盛，而为担忧前景于产能被AI效劳器订单占满后，将难以得充足供货。
PCB/CCL：技艺规格延续跃升，AI效劳器拉动平均售价每年上涨30%以上 多层陶瓷电容（MLCC）为本次呈文中供需变化最受商场关注之品类之一。
于供需均衡方面，高盛预计一线PCB/CCL供应商产能每年扩充约20%至30%，但此一速度明显慢于AI效劳器需求增速，此前台积电曾预测增速将达50%以上之年复合增益率。
高盛认为，AI效劳器需求之爆发正将整名电子元器件与材料产业链推入新一轮供需紧缺周期，且紧迫程度正延续加剧。
制造性效劳业之供给也日益向专业化跟高端化方位迈进，对产业之晋级起到之更加至关重要之支撑作用。
PCB/CCL：技艺规格延续跃升，AI效劳器拉动平均售价每年上涨30%以上 更值得警惕之为，高盛已将供需紧迫之预期从2026年延伸至2027年。
存储：2026年供需缺口急剧扩，高盛将DRAM/NAND价码预测大幅上调 此前高盛预计存储供需将于2027年复原均衡，但最新裁决认为供给紧迫局面于2027年难以缓解，整体供需将于2027年续维持偏紧气象。
2026年之价码涨幅预期也从20-30%上调至30-35%。
超额需求将溢出至二三线供应商，但根据2025年数据，此些低端供应商之制造良率普遍比一线厂商低约20%，即使发动价码战也难以真正抢占商场份额。
存储内存为本次呈文中预测调理幅度最大之品类，也为对整名产业链影响最为深远之环节之一。
高盛将2026年DRAM价码涨幅预测从此前之约150%大幅上调至250%至+280%；NAND价码涨幅预测从约100%上调至+200%至+250%。
高盛预计，受高使用率、工业设备终端商场需求回暖、AI相关货品需求增益、原材料本金升以及较为康之角逐气象等因素共同驱动，2026年华夏大陆晶圆代工厂之同类货品价码将上涨约10%。
Authorization。味之素堆积薄膜（ABF）基板为AI芯片封装之核心材料。
此份呈文覆盖之从半导体、被动元件到特种材料之11名枢纽环节，其中五名领域之供需预测生之显著上修。
因此，一线PCB/CCL供应商将延续享有供需与定价之双重优势。
于AI效劳器对印刷电路板（PCB）与覆铜板（CCL）之需求方面，高盛观察到两条并行之晋级路径： 尺寸扩不仅直接降低制造良率，还会增面板使用损耗，相当于单位产能之实际有效供给于降。
MLCCABF基板PCB/CCL存储磷化铟（InP）衬底，供需缺口于过往四名月内延续扩，且此一趋势于2027年前难以逆转。
高盛指出，AI效劳器对MLCC之需求将从2025年至2030年增益约4.3倍，叠加汽车应用需求延续强劲，整名MLCC行业正进入明显之供需收紧阶段。
一为AI芯片出货量之扩；二为单颗芯片基板面积与层数之快速晋级。
此种"防御性抢单"举止本身，正进一步加剧供需紧迫。
统合高盛此次呈文之全部裁决，对注资者而言，存储价码之大幅上调预期、ABF/BT基板之延续紧俏、InP衬底之多年扩产周期，均指向同一名方位——供给端之物理约束将于相当长光阴内支撑整名算力硬件产业链之盈利本领与定价权。
晶圆代工：台积电前卫制程供不应求将延续至2027年及以后 供需紧迫之三大驱动因素为： MLCC：或迎来久违之涨价，产能扩充被“卡脖子” 尽管各方扩产意愿明确，但高盛指出，新产能之实质性落地最早也要到2028财年前后才能始分阶段释放，产能瓶颈于中短期内难以得到根本缓解。
交货周期延长意味之定价本领延续增强。
与此同时，业界普遍反映磷化铟基板之商场需求旺盛，来自多家公司之供给均已无法知足下游需求，供不应求之局面预计将延续至下一财年。
若此些有尽之新增产能主要被AI效劳器与汽车应用吸收，当前供需紧迫气象或将延续整名周期。
ABF基板：AI芯片设计规格延续晋级，2027年前供应无望显著扩充 从扩产动向来看，相关主要供应商已分别于2025年7月、10月及2026年2月多次宣布扩产谋划，并延续加码注资。
高盛认为，上述趋势主要由数据传输速度需求与计算性能提升共同驱动，预计AI CCL/PCB之平均售价于可预见之前景将保每年30%以上之同比增益。
虽确凿性有待财报季确认，但高盛认为，2026年同类货品之价码变动率从此前预估持平，上调至0%至5%。
磷化铟（InP）衬底：AI光互联核心材料，供需紧迫延续，产能扩充需跨越多年 高盛维持对ABF基板前景18至24名月供需前景之积极裁决，驱动力来自两名方位： 一为CCL等级之提升：从2023年主流之M7级，升至2025年之M8级，预计2027年晋级至M9级；二为PCB层数之增：从2023年主流之22层，升至2025年之28层，预计2027年将达到36层以上。
目前华夏台湾主要ABF基板厂商之产能已基本被预订至本年底，而高盛预计ABF基板供应商于2027年下半年之前不会有明显之产能扩充。
磷化铟（InP）衬底为本次呈文中颇受关注之新兴紧缺材料。
当前AI芯片主流基板设计规格为75mm×85mm、14/16层，高盛预测2027年将升至120mm×150mm、20层以上，至2030年进一步升至200mm×250mm、20层以上。
吾等发觉，此些年来对制造性效劳业之需求，渐渐地往产业链之前端研发设计与后端品牌营销更枢纽之领域延伸。
高盛预测台积电2026至2028年之美元进项将分别同比增益35%、30%与29%。
高盛预计2026年磷化铟衬底之供需紧迫气象将延续，并预计价码将上调约15%。
追风交易台消息，4月22日，高盛Daiki Takayama团队发表研报指出，自本年年初以来，由AI效劳器驱动之需求热潮，正把年初已紧迫之供应链推向更严重之短缺。
于定价层面，2026年4月中旬华夏台湾媒体报道之MLCC涨价消息。
尽管当前产能使用率处于高位，但华夏晶圆代工厂正延续扩充产能，供需并不紧迫。
效劳器应用需求强劲；全行业产能新增有尽，且新增产能优先供给高带宽内存（HBM），压缩之旧俗内存之供给增量；整名行业库存水位极低，进一步限制供给弹性。
国演进改更委产业所效劳业研讨室主任 洪群联：吾等处于制造业转轨晋级之枢纽阶段，对制造性效劳业之需求日益旺盛。